威斯尼斯人5158cc(中国)有限公司

电子行业

7

行业应用

32

服务客户

6

材料品类

14

产品系列

60

产品规格

电子行业功能性材料解决方案

全球覆铜板行业的无机材料的领军者

覆铜板是电子信息行业的基础材料,要求无机材料具有低膨胀、高耐热、耐电压、高绝缘、高速传输、低损耗、高散热等特性。


公司于2008年率先进入该行业,实现进口替代,在十年中针对行业七类应用,采用硅微粉、熔融硅微粉、复合硅微粉、球形硅微粉、氮化硼、钛酸钡6种材料,开发出14个产品系列、60余种产品规格。核心价值体现在粉体轻、薄、细、纯,与有机材料融合,提供更多解决方案,提高性价比。

覆铜板铝基板封装油墨
具体应用
  • 刚性覆铜板
  • 柔性覆铜板
  • 高频高速覆铜板

应用特性:高填充,低沉降,低硬度,低膨胀系数

产品系列:

B系列 C/M系列 TC系列 K系列

应用特性:低粘度,低沉降,低膨胀系数,低硬度,低介电,低损耗

产品系列:

B系列 L系列 Q系列 C/M系列

应用特性:低膨胀系数,低介电,低损耗

产品系列:

L系列 Q系列 BQ系列 SE系列
具体应用
  • 导热覆铜板

应用特性:有效热扩散,提高功率密度,延长使用寿命

具体应用
  • 封装

应用特性:高导热,高填充,低粘度,低沉降,耐老化

产品系列:

BQ系列 Q系列 SE系列 BM系列
具体应用
  • PCB油墨

应用特性:高导热,小粒度,低粘度

产品系列:

B系列 BN系列 K系列 BM系列
XML 地图 | Sitemap 地图