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全球覆铜板行业的无机材料的领军者
 
覆铜板是电子信息行业的基础材料,要求无机材料具有低膨胀、高耐热、耐电压、高绝缘、高速传输、低损耗、高散热等特性。

公司于2008年率先进入该行业,实现进口替代,在十年中针对行业七类应用,采用硅微粉、熔融硅微粉、复合硅微粉、球形硅微粉、氮化硼、钛酸钡等6种材料,开发出14个产品系列、60余种产品规格。核心价值体现在粉体轻、薄、细、纯,与有机材料融合,提供更多解决方案,提高性价比。

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